簡介 Introductions
透過超高深寬比金屬化填孔技術、高深寬比雷射改質及蝕刻技術，提供面板級封裝材料與設備國產化完整解決方案。
By leveraging high aspect ratio metallization and filling technologies, along with laser modification and etching processes, this solution provides a comprehensive domestic supply of materials and equipment for panel-level packaging.
特色與創新 Characters and Innovations
- 開發AR≧15高深寬比電鍍製程與設備，填孔技術由AR 8→15，並透過高附著力晶種層技術取代PVD技術，降低製程與設備成本，亦能提高產品良率＞99%。
- 高效能、高良率晶種層沉積與填銅技術，確保TGV高導電性與低缺陷率。
- 完整國產化材料與設備整合方案。