燃料電池長航時無人機 2026/07/21

簡介 Introductions

傳統半導體封裝檢測以多站檢測模式為主，單站並無法進行多參數檢測。本技術開發出「顯微」、「干涉」、「共焦」共光路設計，讓單站同視野內具有非接觸奈米解析、圖案化關鍵尺寸量測、多自由度座標量測等多功能，可應用在先進封裝的疊層對位、圖案化特徵、翹曲共面度等檢測。

技術優勢及特色

單站多工複合式檢測

• 整合多種檢測功能於單一站，避免多站傳輸與重複對位，縮短檢測時間，降低設備成本。
• 在同一視野同步進行2D顯微與3D干涉共焦的複合檢測。

多參數檢測

• 檢測參數：關鍵尺寸(CD:1.5μm/OL:0.2μm)、形貌及共面度(精度<0.75%H)、粗度(Sa<0.5nm)、翹曲及厚度(解析度0.1μm)、六自由度座標(6DoF)、膜厚膠厚、表面缺陷(ISO 10110)等。

客製化檢測設備開發

• 依製程需求，客製化多功能光學模組及客製化量測程序。
• 內建2D/3D多參數分析引擎、即時平行運算、視覺化顯示。

產業應用及商機

• 可應用產業
• 先進封裝、AI伺服器讀寫頭封裝、Mini/Micro LED封裝、面板級封裝、矽光子。
• 應用實例
• 先進封裝(CoWoS)及5G Filter製程關鍵尺寸/疊層對位檢測、AI伺服器熱輔助磁記錄(HARM)製程6自由度座標檢測、Mini/Micro LED封裝填膠檢測、面板級封裝(PLP、CoPoS)翹曲及缺陷檢測、矽光子探針陣列共面度檢測。