高深寬比玻璃基板穿孔填銅整合技術 2025/12/01

簡介 Introductions

以先進全濕式金屬化與低添加劑電鍍技術為核心，突破傳統製程在高深寬比填孔、藥液穩定性與薄玻璃可靠度上之限制，實現高一致性、低缺陷且具量產能力之TGV基板。此技術可支援大面積面板級玻璃基板(310 × 310 & 510 × 515 mm)，有效提升填孔效率、降低化學機械平坦化(CMP)製程時間。

技術優勢及特色

高接合力附著層技術

• 合成低黏滯性複合金屬氧化物溶液。
• 形成奈米微孔結構。
• 接合力強度≧6牛頓/公分。

無孔隙高深寬比填銅

• 電鍍填孔藥水壽命>3個月。
• 深寬比AR 10~20，面銅厚度≦25 μm。

面板級TGV玻璃基板

• 適用8至12吋晶圓TGV。
• 適用310 × 310 mm與510 × 515 mm面板級TGV基板。

產業應用及商機

• 可應用產業
• 先進封裝與異質整合、高效能運算(HPC)、矽光子、高階感測器與影像模組。
• 應用實例
• 本技術縮短整體製程時間達20%，電鍍藥水壽命提升2倍，透過低面銅厚度設計，使後段CMP製程時間縮短≧30%，成功實現高深寬比(AR 10–20)TGV填孔產品。已與國內設備商、藥水商、及終端廠商建立合作聯盟，串聯TGV鑽孔、金屬化與電鍍填孔製程，完成玻璃基板整合驗證並推動產業應用落地。