高效率微波加熱技術 2025/12/01

簡介 Introductions

針對溫度控制需求較高的精密加熱，多數採用電熱或燃燒間接加熱，導致較高的汙染、過高的加熱溫度，使得加熱及降溫時間變長。採用微波加熱技術，其波長可對物質直接穿透加熱，局部升溫速度快、半導體工件退火製程工作溫度較低，局部達到升溫目標的時間縮短。

技術優勢及特色

多重模態數

• 透過調控微波電場、 訊號等空間幾何排列方式，讓模態數增加4 倍，多數據將有助於分析結果更具客觀性。

低溫節能

• 與傳統加熱退火(RTA) 或雷射退火製程相較，微波退火為低溫製程( 工件退火工作溫度較上述兩者一半不到)， 節能至少60%以上。

高退火均勻性

• 產品微波退火均勻性> 99%，符合半導體產業要求之標準(99%)。

產業應用及商機

• 可應用產業
• 半導體產業晶片退火製程、食品產業乾燥製程、化工產業合成或裂解製程等。
• 應用實例
• 已應用於食品業烘烤製程，電力節能30% 以上，加熱時間減少50% 以上。已於半導體廠驗證低溫微波退火技術，協助節能60% 以上，退火均勻性符合半導體規範，成功降低因退火製程產生之相關成本50% 以上。