硬脆材料成形加工技術 2025/12/01

簡介 Introductions

隨著半導體與高階光學對精度要求日益嚴苛，硬脆材料加工已從單純去除效率轉向幾何精度、面型控制與殘留應力管理的能力挑戰。本技術針對晶圓平坦化成形加工，以及提升高階鏡片精度，研發出三項核心技術，精準解決不同應用場域的關鍵加工難題。

技術優勢及特色

晶圓平坦化成形加工技術

• 自製高功率(23 kW)、軸向高剛性(445 N/μm)研磨主軸。
• 「主軸內藏超音波致振單元」有效降低切削阻抗並提升加工穩定度。
• 搭載聲波發射(Acoustic Emission, AE)智慧判讀系統，即時掌控加工狀態。

大氣微能量束適用小尺寸加工

• 利用「大氣微能量束」精準控制路徑，實現非接觸、低應力的面型微修整。
• 適用於小尺寸(≦50 mm)玻璃、石英平面、幾何加工。
• 面型精度可達1/10 λ。

超精密離子束面型修整技術

• 適用金屬、陶瓷及光學玻璃等多元材料。
• 支援50-600 mm平面、球面、非球面透鏡製造。
• 利用真空離子束進行材料面型修整，可達成1/20 λ極致精度。

產業應用及商機

• 可應用產業
• 半導體晶圓、半導體關鍵光學元件、航太及太空用鏡片。
• 應用實例
• 與國內輪磨設備/碳化矽晶圓廠與光學元件業者合作，建立硬脆材料成形加工解決方案，應用於晶圓碳化矽輪磨加工(搭配粒度8000砂輪進行加工，速度可提升2倍)，高階鏡片精密製造(面型精度由1/4 λ提升至1/20 λ)。