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研究與發展
先進綠能
先進綠能
高算力晶片水浸潤式冷卻散熱系統
2026/06/06
微流道高效散熱。
超低PUE,長時低功耗運行。
環保設計。
可導入應用:高算力晶片散熱(AI伺服器、高效能運算HPC)、數據中心液冷技術(高密度機櫃)、半導體設備散熱(晶片測試、先進封裝)。
Efficient Cooling with Microfluidics Technology.
Low PUE and Long-term Operation.
Eco-Friendly.
Industry applications: Thermal management for HPC chips (AI servers and high-performance computing), liquid cooling technologies for data centers (high-density server racks), and thermal solutions for semiconductor equipment (chip testing and advanced packaging).
マイクロチャンネルによる高効率冷却。
最も低いPUE長時間の低消費電力運転。
環境に優しい設計。
適用可能な産業:高性能チップ冷却(AIサーバー、高性能コンピューティングHPC)、データセンター液冷技術(高密度ラック)、半導体装置の冷却(チップ試験、先進パッケージング)。
高算力晶片
水浸潤式
冷卻散熱系統
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2026.02.04
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導入自然水 打造永續散熱解方
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2025.12.01
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高算力晶片水浸潤式冷卻散熱系統
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2025.10.23
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工研院攜手日本新創ZYRQ 開發全球首創水浸潤式冷卻技術 臺日合作引領AI時代永續高效運算新典範
隨著高效能運算(High Performance Computing;HPC)及生成式AI快速發展,資料中心與半導體晶片散熱的需求持續攀升。工研院於23日宣布,在經濟部產業技術司科技專案補助下,已與日本新創公司ZYRQ展開策略合作,共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」,以環保、節能與高效能為核心目標,解決AI晶片高功耗造成的散熱瓶頸。
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