高算力晶片水浸潤式冷卻散熱系統 2026/06/06

簡介 Introductions

傳統風冷與液冷散熱技術難以應對單晶片 2,000 W 的熱管理需求，且液冷技術仰賴冷卻水循環與複雜管路，增加洩漏風險與維護難度，其電力使用率 PUE (Power Usage Effectiveness) 仍高。數據中心與高效運算環境中，極需確保長時間穩定運行並降低 PUE，減少能耗與營運成本。

技術優勢及特色

微流道高效散熱

• 精密微流道結構，大幅提升散熱效率。
• 高達 50,000~100,000 W/m-K 導熱係數 ( 一般為 500~10,000 W/m-K 導熱係數 )。

環保設計減少汙染

• 單一微型幫浦功耗僅 12 W( 一般為 20~30 W)。
• 有效降低數據中心 PUE 值 ( 接近 1:1)。

超低PUE長時低功耗運行

• 直接使用自然水作為冷卻液，減少運轉成本及防止設備損壞。
• 避免傳統氟化液污染環境。

產業應用及商機

• 可應用產業
• 高算力晶片散熱 (AI 伺服器、高效能運算 HPC)、數據中心液冷技術 ( 高密度機櫃 )、半導體設備散熱 ( 晶片測試、先進封裝 )。
• 應用實例
• 與台灣前幾大半導體公司與數據中心合作，成功應用於千瓦級高性能晶片系統，透過水浸潤冷卻技術，將整體 PUE 降低至 1.015，確保千瓦級 AI 晶片在長時間運行下仍可維持 30℃低溫，提升系統運算效能與可靠度，降低數據中心能源成本，並實現低碳排放。

客製化檢測設備開發

• 依製程需求，客製化多功能光學模組及客製化量測程序。
• 內建2D/3D多參數分析引擎、即時平行運算、視覺化顯示。

產業應用及商機

• 可應用產業
• 先進封裝、AI伺服器讀寫頭封裝、Mini/Micro LED封裝、面板級封裝、矽光子。
• 應用實例
• 先進封裝(CoWoS)及5G Filter製程關鍵尺寸/疊層對位檢測、AI伺服器熱輔助磁記錄(HARM)製程6自由度座標檢測、Mini/Micro LED封裝填膠檢測、面板級封裝(PLP、CoPoS)翹曲及缺陷檢測、矽光子探針陣列共面度檢測。