硬脆材料研拋技術 2025/12/01

硬脆材料，尤其是碳化矽 (SiC)，在下一代半導體產業中扮演著重要角色。由於 SiC 硬度極高，加工技術門檻也隨之提高，加工時間比以往多 10 倍以上。為因應此挑戰，本技術開發特用製程和設備，提升產出效率及品質。

技術優勢及特色

超音波技術輔助輪磨

• 透過超音波的振動頻率，讓刀具表面微細結晶結構重新排列，維持鋒利度。
• 搭配特殊高精度砂輪 (#8000)，SiC 的研磨速度較以往提升至 2 倍。
• 表面粗糙度符合產業 ＜ 5 nm 需求。

大氣電漿輔助拋光

• 透過大氣電漿輔助拋光，讓 SiC 表面氧化進而軟化。
• 拋光速率提升 5 倍。
• 適用 4-8 吋晶圓處理。

複合式量測高解析度呈現

• 單機多參數複合量測，包含：SiC 晶圓的彎曲、翹曲、厚度和粗糙度等特性 (一般需 2 台機器)。
• 符合業界需求形貌/厚度解析度可達 0.1 μm。
• 符合業界需求粗度量測解析度 ＜ 10 nm。
• 適用 6-12 吋晶圓處理。

產業效益及商機

• 可應用產業：
  半導體產業 (晶圓前段加工製程，如：藍寶石、碳化矽等)。
• 應用實例：
  已應用至國內工具機廠以及 SiC 加工產業，包含：矽○、博○、東○、松欣、創○、穩○、中○等，協助企業提升生產效率，增加產業競爭力。