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先進綠能

單站多功能先進封裝檢測系統 2025/03/21

 

簡介 Introductions

本技術整合2D與3D量測於單站,減少50%檢測時間並降低40%設備成本,適用先進封裝之多參數檢測。

The common optical path design of microscopy and interferometry provides 2D/3D real-time analysis capabilities in the same field of view and can be applied to two-in-one single-station Critical Dimension/Overlay inspection.

特色與創新 Characters and Innovations

  • 一站式完整解決方案,提供單站2D顯微/3D干渉的多參數檢測模式。
  • 可共視野檢测晶團及元件的關鍵尺寸、缺陷、高度及粗度參數。
單站多功能先進封裝檢測系統
單站多功能先進封裝檢測系統

應用與效益 Applications and Benefits

  • 多站合一的導入將減少50%檢測時間
  • 解決多站重複傳輸重新對位問題,亦降低40%的設備成本。
  • 應用於形貌關鍵尺寸、疊層偏移等場域監控,滿足先進封裝元件複雜度日益增加的檢測需求。