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技術諮詢

工研院奧斯卡六金榮耀!從晶片、製造到零售物流技術創新 打造AI臺灣全新樣貌 2025/06/25

工研院今日揭曉素有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎,頒出六項年度金牌技術,涵蓋兩項具規模的產業化成果及四項前瞻創新技術,從超低功耗AI晶片到智慧製造、基礎設施監測與民生零售場域整合,展現工研院在AI驅動下,呼應全球邊緣運算、永續轉型與數位治理等關鍵趨勢,全面推動臺灣產業智慧升級的布局實力。
 

面對全球智慧轉型與淨零排放趨勢,工研院金牌技術分別在「AI檢測與運算應用」及「產業高值化」領域展現研發動能與實用價值。首先,在「AI檢測與運算應用」領域上,工研院研發全球最高能效的「下世代運算架構軟硬整合之超低功耗邊緣辨識」,電腦整合製造(Computer-Integrated Manufacturing;CIM)架構AI晶片可於低功耗電流下穩定運作,省電10倍以上,為邊緣AI應用帶來革命性突破,獲得傑出研究獎金獎。「預兆診斷技術及應用服務」結合AI演算法與30年設備數據,具備即時監控與故障預測功能,協助提升產線穩定性與效益,拿下產業化貢獻獎金獎。「智慧管網洩漏聽診系統」運用AI聲振分析,並與與台灣自來水公司合作,成功定位834處漏水點,年節水達1,094萬噸,並擴展至油氣管線監測,為城市基礎設施安全打造全新防線,榮獲傑出研究獎金獎。工研院整合AI、IoT與電腦視覺,打造涵蓋選址、行銷、盤點與配送的「以智慧科技驅動商業服務革新:打造高效永續新 零售服務」,建構從營運到配送全流程整合的智慧零售服務方案,並協助逾50家通路業者優化營運,也奪下產業化貢獻金獎。在「產業高值化」的領域,工研院的「石化產業高值化轉型_乙烯精準聚合高值PE/POE 技術」,開發三組精準聚合觸媒系統,提升電纜、機器人與半導體材料在地生產能量,打造自主供應鏈。另外,在建築製程創新上,與台灣光罩合作開發的「應用於H型鋼構低碳化製造之雷射銲接虛實整合技術」,不僅生產效率提升五倍,碳排減少88%,推動建築產業智慧減碳轉型,此兩項技術都榮獲傑出研究獎金獎。

工研院院長劉文雄表示,技術創新是推動產業發展的核心力量,工研院為表彰具前瞻性與產業影響力的創新成果,今年頒發的「產業化貢獻獎」與「傑出研究獎」,技術涵蓋AI、製造業、城市治理、流通服務與創新材料等關鍵領域,展現工研院在智慧化、高效化與永續化發展上的技術實力,呼應全球產業加速數位轉型與供應鏈升級的發展趨勢,金獎成果也呼應工研院「2035技術藍圖」,引領臺灣產業向高效、智慧與綠色未來邁進。

「預兆診斷技術及應用服務」為國內首創結合AI演算法與30年機械數據的預測維護解方,具備三大核心能力:即時監測、壽命預測、故障診斷,宛如全天候AI監控工程師。
「預兆診斷技術及應用服務」榮獲產業化貢獻獎金獎,具備可即時監控、掌握設備壽命與故障辨識三大特色,已應用於半導體、金屬加工等六大產業,包含協助真空設備大廠防止晶圓報廢、營收提升逾20%,亦已授權國內感測器業者開發整合方案,打入半導體與光電供應鏈。左起:工研院機械所所長張禎元、工研院院長劉文雄、工研院機械所組長王俊傑。

榮獲產業化貢獻獎金牌獎的二項技術:

一、「預兆診斷技術及應用服務」,產線設備AI預診專家

「預兆診斷技術及應用服務」為國內首創結合AI演算法與30年機械數據的預測維護解方,具備三大核心能力:即時監測、壽命預測(誤差<10%)、故障診斷(準確率>95%),宛如全天候AI監控工程師,協助企業預警異常、降低維修成本與停機風險。技術已應用於半導體、金屬加工等六大產業,出貨超過1,500套,服務逾200家企業。實績包含協助真空設備大廠建構智慧預警系統,成功防止晶圓報廢、營收提升逾20%。亦已授權國內感測器業者開發整合方案,打入半導體與光電供應鏈,取得千套訂單,展現AI預維市場潛力。

二、「以智慧科技驅動商業服務革新:打造高效永續新 零售服務」,流通智慧管理新典範

本技術整合AI、IoT、自動化與電腦視覺,打造橫跨營運規劃、商品流通、行銷與配送的一站式智慧零售方案。以「AI Solution Hub」為核心,開發AI選址、門市版面自動配置、數位行銷內容生成、智慧盤點與物流前置倉等技術,協助全家、美廉社、家樂福等逾50家業者提升效率與體驗。針對最後一哩物流,推出跨平台外送整合、駕駛數位助理與低碳循環包裝系統,促進流通永續轉型。技術已創逾3億元收入並獲Edison Awards金牌等多項國際肯定。

榮獲傑出研究獎金牌的四項技術成果:

一、「智慧管網洩漏聽診系統」,城市管網安全守護者

智慧管網洩漏聽診系統可即時分析地底聲振訊號,快速識別與精準定位漏水,準確率高達98%,有效降低維修成本。技術已與台灣自來水公司合作,成功定位834處漏水點,每年節水逾1,094萬噸。系統具三大特色:一、快速識別,應用AI聲學分析即時檢測;二、高準確率,結合深度學習與訊號處理,精準率達98%;三、應用多元,除水管外亦適用於油氣管線監測。該技術已在台灣驗證油氣洩漏定位成效,並將展開廣域概念驗證實測,加速智慧檢測方案於全球缺水與能源設施的應用落地。

二、「下世代運算架構軟硬整合之超低功耗邊緣辨識」,邊緣AI運算新頭腦

工研院團隊開發出全球最高能效記憶體結合運算(Computing-In-Memory;CIM)架構AI晶片「超低功耗邊緣辨識系統」,突破AI運算耗能瓶頸,可在0.3V極低電壓下穩定運作,省電效能達10倍以上。CIM技術能在記憶體中直接完成運算,減少資料搬運耗能,並支援高平行處理。團隊已與IC、感測器與半導體廠合作推動AI微控制器(Micro Control Unit;MCU)、智慧麥克風及記憶體IP等應用,展現高度擴充性與產業潛力。此晶片特別適用於無人機、機器人等需即時反應且電源受限的場域,具高度前瞻性,有望成為邊緣AI時代的關鍵核心技術。

三、「乙烯精準聚合高值PE/POE技術」,高階聚合應用的催化樞紐

國內乙烯製成塑膠多用於民生用途,關鍵應用如綠電電纜、機器人零件與半導體仍仰賴進口。為提升乙烯衍生材料自主性,工研院開發三組高效聚合觸媒系統:一、高立體障礙鉻觸媒結合無氯助觸媒,提升1-己烯與1-辛烯轉換率並降低腐蝕風險;二、高溶解度茂金屬與錋金屬助觸媒設計,可調控POE密度與彈性,降低金屬殘留;三、單點鈦金屬觸媒可製備低纏繞、高分子量聚乙烯,適合高強度纖維開發。技術已與國內石化龍頭合作,加速在地化量產,強化乙烯高值材料供應鏈與下游競爭力。

四、「應用於H型鋼構低碳化製造之雷射銲接虛實整合技術」,鋼構製程智慧轉型典範

鋼構為廠房與大樓建設核心,但傳統高熱銲接仰賴人力、耗時耗能。工研院與台灣光罩攜手開發「H型鋼構低碳化雷射銲接虛實整合技術」,以雷射取代傳統銲接,結合數位孿生與智慧感測,實現全自動化、高速、低碳製程。相較傳統工法,產速提升5倍、成本降至三分之一,碳排更減少88%。技術已量產逾2,000公噸鋼構,並獲全球創新指標愛迪生獎銀牌肯定,展現推動建築產業智慧減碳轉型的強大潛力。

工研院院長劉文雄(首排中)與得獎團隊合影。
工研院今(25)日揭曉六項工研菁英獎。前排左起:工研院材化所經理蔡曜隆、工研院材化所總監時國誠、工研院服科中心副組長洪筠緯、工研院院長劉文雄、工研院機械所組長王俊傑、工研院電光所組長許世玄、工研院南分院經理王雍行。後排左起:工研院副總暨行銷長林佳蓉、工研院材化所所長邱國展、工研院副總暨服科中心執行長鄭仁傑、工研院機械所所長張禎元、工研院副總暨電光所所長張世杰、工研院南分院執行長曹芳海。