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磨粒加工技術在半導體應用實務培訓課程 2025/05/14

隨著半導體產業的蓬勃發展，磨粒加工技術在半導體及精密加工領域之重要性日益提升，公司員工及工程師的培訓需求也隨之增加。因此，本學會與聯盟舉辦專業的磨粒加工技術培訓課程，旨在深入介紹相關技術，並針對企業員工、工程師及學校學生進行系統化培訓。

本課程預計舉辦兩場，第一場在台中，第二場在新竹，課程內容包括：1. 磨粒加工理論；2. 超硬材料特性與選用；3. 半導體產業研磨工具及其應用；4. 磨粒加工技術在半導體產業之應用。本培訓課程誠摯地邀請國內知名學者及專家進行解說與分析，歡迎相關產業人士及學生報名參加！