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虛擬展示館展品

晶片電容 2026/06/06

薄型緻密化高導電電極材料。
多孔電極均勻披覆。
堆疊設計。
可導入應用：AI伺服器、汽車電子、液晶面板、筆記型電腦、智慧型手機／平板電腦、通訊基礎設施、航太與軍事用途等。

Thin, Dense, and High-Conductivity Electrode Material Design.
Uniform Solid Electrolyte Coating for Porous Electrode.
Stacking Design.
Industry applications: AI servers, automotive electronics, LCD panels, notebook computers, smartphones／tablets, communication infrastructure, aerospace and defense applications.

薄型・高密度な高導電性電極材料。
多孔質電極への均一被覆技術。
積層構造設計。
適用可能な産業：AIサーバー、車載エレクトロニクス、液晶パネル、ノートPC、スマートフォン・タブレット、通信インフラ、航空宇宙及び防衛分野用途等。

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