2025.04.16焦點報導

瞄準先進封裝需求發表全球首創面板級全濕式TGV解決方案

展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將 12 吋填孔深寬比從10提升至 15，密度提升達五成以上，同時導入全濕式鍍膜，較傳統乾式鍍膜省下一半的成本，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上，更加提升臺灣封裝產業的全球競爭力。

2023.10.25焦點報導

搶攻高速運算趨勢 工研院電路板展秀肌肉 五大關鍵技術首度亮相

臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2023）今日盛大開幕，工研院展出19項創新科技，其中，工研院針對高頻高速的PCB需求，建置「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」，與歐美日原料大廠合作並協助國內業者導入先進材料開發，大幅縮短材料商至少6個月的研發時間；另一項「低損耗底漆層材料技術」可讓銅箔基板在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度，滿足5G需求；此外，由科專計畫補助的「全濕式高深寬比TGV填孔電鍍技術」，專為下一代先進封裝玻璃基板市場而設，可製作高深寬比大於10以上玻璃基板，建立產業關鍵製程技術基礎，快速協助產業轉型升級，搶攻國際供應鏈！