2026.04.08焦點報導

經濟部推動面板產業轉型跨足先進封裝　工研院全濕式製程突破金屬化瓶頸　帶動國產供應鏈

工研院今日起於Touch Taiwan系列展的經濟部產業技術司創新技術館，展出8項關鍵技術。例如工研院為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，研發「次世代面板級封裝金屬化技術」，突破高深寬比金屬化與鍍膜限制，導入全濕式製程使成本降低30%，攜手宸鴻光電（TPK）、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等臺廠，帶動國產材料與設備供應鏈，建構面板級封裝產業生態系。