2025.09.18專家觀點

同步檢測模組　改善半導體製程

半導體先進封裝技術日益精進，層疊製程愈趨複雜，如何在微奈米等級下，同步掌握晶圓尺寸與形貌，成為業界檢測的難題。工研院最新推出的「顯微干涉同步檢測模組」，以「一次到位」的設計思維，成功將2D顯微與3D干涉整合於同一光路系統，可在單一視野內同步取得尺寸與形貌對應資訊，讓檢測不再需要來回切換，大幅提升效率。