2025.09.18專家觀點

同步檢測模組　改善半導體製程

半導體先進封裝技術日益精進，層疊製程愈趨複雜，如何在微奈米等級下，同步掌握晶圓尺寸與形貌，成為業界檢測的難題。工研院最新推出的「顯微干涉同步檢測模組」，以「一次到位」的設計思維，成功將2D顯微與3D干涉整合於同一光路系統，可在單一視野內同步取得尺寸與形貌對應資訊，讓檢測不再需要來回切換，大幅提升效率。

2025.03.06電子報櫃

【台北智慧工具機展】「智慧非破壞鑽針檢測」首亮相 提升PCB產業品質與效率

電路板加工用的鑽針品質檢測，傳統是以人力折斷鑽針，再透過超高倍顯微鏡觀察鍍膜厚度是否標準。工研院研發之「智慧非破壞鑽針檢測」採用AI智慧化分析技術結合機器視覺取像，具有兩大優勢：

2024.03.29焦點報導

經濟部發展AI高精度五軸工具機　協助勇鷹號國機國造

經濟部科技研發主題館於台灣工具機展「TMTS 2024」3月27日正式登場，主題館整合三個法人單位包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心，展出共計22項高階工具機關鍵技術，並已成功導入國內工具機廠商及終端製造業者，其中AI高精度五軸工具機協助成功完成25架勇鷹號國機國造國防自主任務。