2024.10.21虛擬展示館展品
薄膜製程優化模擬器技術（Thin Film Process Optimization Simulator Technology）
工研院獨創高溫流場可藐化設酐驗證載台1 來模擬接近真實磊晶製程環境，作為此軟體預測鍍率及膜厚均勻度之研究基礎。經由CyberEpi磊晶製程操作人員獲得製程參數時間自1週縮短至2小時，而數位化精準決定參數的分析準確度也自92％提高95%，進而促使襪台產能預期增加2倍以上及新產品上市時間自3個月縮短至1個月。此技術
應用領域可由LED產業延伸至無線通訊、半導體、太陽能光電等三五族材料製程領域之MOCVD磊晶製造設備。