::: 前往中央內容區塊
:::

研究與發展

智慧非破壞鑽針檢測 2025/02/19

 

簡介 Introductions

以機器視覺與AI人工智慧技術為基礎,實現鑽針表面鍍膜厚度的檢測技術,可快速、自動化且數位化的進行非破壞性檢測。

Using machine vision and AI, this tech enables fast, automated, and digitalized non-destructive inspection.

特色與創新 Characters and Innovations

  • 非破壞性視覺檢測:取代人工折針抽檢,實現工件全檢,無需損壞工件,可避免廢品。
  • AI智慧膜厚分析:可快速分析鑽針表面膜厚數值,檢測效率提升40倍,從過去20分鐘縮短至30秒內即可完成,並實現數據數位化。
  • Non-Destructive Inspection: Full inspection without damage or waste.
  • AI Analysis: Rapidly measures thickness, boosts efficiency by 40 times, and data digitization.
智慧非破壞鑽針檢測
智慧非破壞鑽針檢測

應用與效益 Applications and Benefits

  • 導入AI視覺膜厚檢測,可提高品質控制之即時與準確性,降低8%以上的報廢率,年減碳22噸CO2e。
  • 精密鑽針為PCB電路板研發與製造之重要元件 ,本技術可協助國內廠商切入NVIDIA、Apple等生產製程中。
  • AI visual inspection improves quality, reduces scrap by 8%, and cuts CO@e by 22 tons annually.
  • Drills are key for OCB; this tech helps local manufactures enter NVIDIA and Apple production.