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研究與發展

以凸點陣列電「擊」PTFE轉化低碳COF2技術 2026/06/06

減少並替代高碳含氟氣體（如NF₃、CF₄等）的使用。
大幅降低製程的直接碳排當量（＞50％）。
減少尾氣處理設施的維護或增建成本。
可導入應用：光電、半導體產業，適用於乾式含氟氣體製程：腔體清潔、表面清潔製程及蝕刻製程。

Reduces and replaces the use of high-carbon fluorinated gases （such as NF₃, CF₄）.
Significantly lowering direct carbon emission equivalents from processes （＞50％）.
Reducing maintenance or expansion costs for exhaust treatment facilities.
Industry applications: Optoelectronic and semiconductor industries. Suitable for dry fluorinated gas processes: chamber cleaning, surface cleaning, and etching processes.

NF₃、CF₄等の高GWPフッ素系ガスの使用削減及び代替。
製造プロセスに伴う直接CO₂換算排出量の抑制（従来比50％以上カット）。
排ガス処理設備の保守負担及び増設コスト低減。
適用可能な産業：光エレクトロニクス・半導体分野に向けた、チャンバークリーニング、表面洗浄、エッチングといったドライフッ素系ガスプロセス。

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