高深寬比玻璃基板填孔技術 2025/12/01

高階載板採用玻璃基板取代目前高分子材料 (如：ABF、BT)，細線化與高深寬比是未來趨勢。玻璃基板具有導熱性佳、穩定性高、抗蝕性等優異特性，然而玻璃基板填充高深寬比之孔洞時，易產生孔隙與鍍膜層不均勻問題，影響產品品質。

技術優勢及特色

高接合力附著層技術

• 合成低黏滯性複合金屬氧化物溶液。
• 形成奈米微孔結構。
• 接合力強度 ≥ 5 牛頓/公分。

低孔隙率 H 型高深寬比填銅

• 首創 H 型電鍍架橋填孔。
• 可填充深寬比 ＞ 15。
• 電鍍缺陷 ＜ 5%。
• 可應用至不同孔型，如：直孔、X 孔與漏斗孔。

低鍍膜厚度高均勻性

• 低表面膜厚 (表面銅厚度 ＜ 1/3 孔洞直徑)。
• 高均勻性 (均勻度達 90%)。
• 適用於 8 至 12 吋 TGV 玻璃基板。

產業效益及商機

• 可應用產業：
  PCB 產業、先進半導體封裝產業、顯示設備產業。
• 應用實例：
  能縮短 20% 製程時間，完成高深寬比 ＞ 15 之填孔產品，並為國內外高階載板廠指定合作廠商，成功打入國際供應鏈。