高效率微波加熱技術 2025/12/01

針對溫度控制需求較高的精密加熱，多數採用電熱或燃燒間接加熱，導致較高的汙染、過高的加熱溫度需求，並使得加熱及降溫時間變長。現行採用微波加熱技術，其波長可對物質直接穿透加熱，局部升溫速度快、半導體工件退火製程工作溫度較低，局部達到升溫目標的時間縮短，但在熱度均勻性的精密調控上，仍待製程控制上進一步突破。

技術優勢及特色

多重模態數

• 透過調控微波電場、訊號等空間幾何排列方式，讓模態數增加 4 倍，多數據將有助於分析結果更具客觀性。

低溫節能

• 與傳統加熱退火 (RTA) 或雷射退火相比，微波退火為低溫製程 (工件退火工作溫度比上述兩者低一半)，節能至少 50%。

提升均勻性

• 產品均勻性 ＞ 99%，符合半導體產業要求之標準 (約 99%)。

產業效益及商機

• 可應用產業：
  食品產業乾燥等製程、化工產業材料加熱製程、半導體產業晶片退火製程等。
• 應用實例：
  應用於食品業烘烤製程，電力節能 30%，加熱時間減少 50% 以上。並已於半導體廠驗證低溫微波退火技術，協助節能與提升均勻性的目標，成功降低因退火製程產生之相關成本約 50%。