高算力晶片水浸潤式冷卻散熱系統 2025/12/01

傳統風冷與液冷散熱技術難以應對單晶片 2,000W 的熱管理需求，且液冷技術仰賴冷卻水循環與複雜管路，增加洩漏風險與維護難度，其電力使用率 PUE (Power Usage Effectiveness) 仍高約達 1.2。數據中心與高效運算環境中，極需確保長時間穩定運行並降低 PUE，減少能耗與營運成本。

技術優勢及特色

微流道高效散熱

• 精密微流道結構，大幅提升散熱效率。
• 高達 50,000~100,000W/m-K 導熱係數 (一般為 500~10,000W/m-K 導熱係數)。

超低 PUE，長時低功耗運行

• 單一微型幫浦功耗僅 12W (一般為 20~30W)。
• 有效降低數據中心 PUE 值 (接近 1:1)。

環保設計

• 直接使用自然水作為冷卻液，減少運轉成本及防止設備損壞。
• 避免傳統氟化液污染環境。

產業效益及商機

• 可應用產業：
  高算力晶片散熱 (AI 伺服器、高效能運算 HPC)、數據中心液冷技術 (高密度機櫃)、半導體設備散熱 (晶片測試、先進封裝)。
• 應用實例：
  與台灣前幾大半導體公司與數據中心合作，成功應用於千瓦級高性能晶片系統，透過水浸潤冷卻技術，將整體 PUE 降低至 1.015，確保千瓦級 AI 晶片在長時間運行下仍可維持 30℃ 低溫，提升系統運算效能與可靠度，降低數據中心能源成本，並實現低碳排放。