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研究與發展
薄膜製程優化模擬器技術
2025/12/01
薄膜沉積 (緻密鍍膜) 是在材料表面上披覆薄膜的一種製程,而在複雜的奈米元件之薄膜鍍膜製程中,缺乏輔助製程的模擬分析工具 (如:溫度、氣流、壓力和電磁場等物理因子交互作用之分析),導致無法快速找到最佳化參數,進而影響產品開發時程及經費耗損。
技術優勢及特色
可視化耦合技術
- 獨特「表面化學反應路徑決策技術」,精簡化學反應式後,再以真實數據回饋修正。
- 結合氣流場可視化及參數診斷驗證工具。
縮短設備開發時程
- 耦合出的模型結合巨量資料庫後,獲得建議最佳參數 (原需1週,縮短為2小時)。
- 參數預測準確度超過90%,縮短新產品上市時程 (原需3個月,縮短為1個月)。
提高產能與品質
產業效益及商機
- 可應用產業:
光電半導體產業 (如:LED、半導體、太陽能、無線通信等元件),應用於鍍膜製程設備上 (如:MOCVD、PECVD、PVD)。
- 應用實例:
與國內半導體設備產業 ODM 大廠合作,持續進行技術研發,以促進鍍膜設備品質完善,並期望三年內成功打入國際市場,成為國際供應體系的一環。