2025 電子生產製造設備展 2025/03/20

面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案

透過超高深寬比金屬化填孔技術、高深寬比雷射改質及蝕刻技術，成功突破先進封裝的深寬比限制與填銅瓶頸，提供面板級封裝材料與設備國產化完整解決方案。【更多內容】

高深寬比交叉流場ALD製程開發

此解決方案提升高深寬比鍍膜品質，並以複合共腔設計減少傳輸與抽氣，節能20%，降低成本、提高良率與均勻度。【更多內容】

單站多功能先進封裝檢測系統

本技術整合 2D 與 3D 量測於單站，減少 50% 檢測時間並降低 40% 設備成本，適用先進封裝之多參數檢測。【更多內容】