2025.06.10焦點報導
嘉聯益科技與工研院、資策會正式簽署 『低碳節能軟板2.0共同研發聯盟』
為加速PCB產業軟性印刷電路板FPC （Flexible Printed Circuit）邁向淨零與高值化轉型，嘉聯益科技於2025年3月14日宣布與工業技術研究院（工研院）、資訊工業策進會（資策會）共同簽署「低碳節能軟板2.0共同研發聯盟」合作協議，並舉辦產業訊息交流會，廣邀上下游企業及學研單位共同參與，打造具系統性的研發合作平台，推動臺灣軟板製程邁向高值化與低碳製造新階段。聯盟聚焦開發具低碳排、節能、易回收特性的材料、設備與製程，以及妙印機械、新揚科技、達邁科技、康代科技、華迅公司等業界指標廠商共同參與，展現供應鏈整合決心。未來將針對自動化設備、透明基材應用、噴墨SAP等新興技術進行深度合作，進一步提升整體技術密度與製程良率。