2026.06.03焦點報導
邊緣AOI走進晶圓濕製程機台 把瑕疵反應週期從一小時壓縮到一分鐘
半導體濕製程設備內部長期是 AOI（自動光學檢測）的盲區。處理腔體屬封閉化學環境，傳統 AOI 難以進入；藥液分佈不均、噴嘴角度漂移、晶圓表面殘留等微觀變化，往往要等到下一站離線 AOI 才被發現，此時可能已是數片至數十片晶圓之後。一套將邊緣視覺 AI 內建至 spin chamber、並串接代理 AI 進行後續決策編排的整合方案，於 Computex Taipei 2026 期間同期發表，將晶圓濕製程的瑕疵反應週期從以往的 30 至 60 分鐘壓縮至 1 分鐘內完成，問題批次的影響範圍亦從數十片以上收斂至事件當片。