全球半導體政策呈現「去全球化」與「在地化」並行的格局。從美國透過《晶片與科學法案》大舉補助本地製造，到歐洲的《晶片法案》，再到日本與中國大陸的政策扶植，這些政策的共同點在於縮短供應鏈、減少地緣風險，並鼓勵先進製程與設備投資。這種由「市場導向」轉向「政策驅動」的全球產業新格局，為臺灣半導體供應鏈帶來前所未有的挑戰，除了維持晶圓代工領先，也需加速培育自主設備廠商，降低外部依賴，打造「材料-設備-製程-封測」的完整產業鏈。隨著人工智慧、高效能運算、車用電子、5G/6G 通訊與智慧醫療等應用快速崛起，全球對高階晶片的需求呈現指數型成長，這股力量正帶動半導體與光電產業的設備投資熱潮。

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機械工業雜誌