TPCA Show 2025 10/22-10/25 | 台北南港展覽館 2025/10/14

今年展覽以「Energy efficient AI from Cloud to the Edge」為主題，展示項目包含載板與高階電路板製造、封裝視界、智聯製造、次世代核心、高速邊緣、車用科技、綠能科技及智慧工廠等相關運用。

展覽資訊

• 日期：2025.10.22 - 2025.10.25
• 時間：10:00-17:00 (Final Day: 15:00)
• 地點：台北南港展覽館一館四樓（攤位編號：L622）

先進電漿製程檢測與優化系統

可即時量測電漿製程中的電漿特性參數，如電漿密度等關鍵參數。可完整反映製程腔體中不同位置的電漿行為，將有效協助製程優化、故障診斷與設備維護。（ more ）

TGV高深寬比封裝全濕式製程整合方案

隨著 2.5D/3D 異質整合與大尺寸面板封裝技術的發展，基板因熱膨脹係數不匹配而易產生翹曲，進而影響良率與可靠度。TGV 玻璃基板兼具低熱膨脹、高頻穩定與面板級可擴展性，結合高深寬比填孔技術，可實現高密度晶片堆疊與微細線路製作。（ more ）

顯微干涉同步檢測模組

半導體層疊封裝結構日趨複雜，多參數的精密檢測變得更加挑戰，需求多參數複合式檢測系統。（ more ）

即時無線壓力感測與警示系統

• 在PCB輸送過程中，若夾具抓取力不均勻，可能導致缺陷並降低整體良率。
• 傳統大面積監測方法缺乏高解析度的預警能力，限制了製程控制與優化。
• 即時無線監測與預警可降低材料浪費，提升整體生產效率。（ more ）