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研究與發展

11-Nano-Metal-Heat-Dissipation-Layers-Technology-01.jpg 圖片
2025.12.01先進與綠色製程設備

奈米金屬散熱層技術

本技術採用石墨烯與液態金屬作為熱界面材料，可穩定貼附於散熱物上，並具高達 120W/m-K 的導熱係數，大幅超越傳統材料的 10~50W/m-K 導熱係數，有效提升高功率應用產業的散熱性能，保障設備穩定運行與延長使用壽命。
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10-Precision-Elastic-Product-Collaboration-Design-and-Development-Technology.jpg 圖片
2025.12.01先進與綠色製程設備

精密彈性材料生產協作設計技術開發

精密彈性材料是同時具備高精密度及高彈性的零件或部件 (如：彈簧、密封圈)，其廣泛應用於橡塑膠業、紡織業等生產製程，由於材料的彈性使得自動化生產難以精確調控，進而影響產品品質，本技術可開發彈性材料之協作自動化製程。
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202410211648260.jpg 圖片
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主動式智慧電池儲能管理系統

再生能源發電具備間歇性及分散式等特性，需要搭配儲能系統以進行電力分配與使用優化，本技術採用主動式智慧電能管理技術，包括智慧預測電池能力，主動配比各顆電池的電能平衡，並進行需求端與供應端的優化策略，使得再生能源電力發揮最高綜效。
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08-Cloud-Management-System-for-Motors-and-Machinery-Energy-Efficiency.jpg 圖片
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高效率動力系統設計開發技術

現有廠房對於產能與電力規劃未臻完善，離峰或低負載時，馬達及動力機械可能全功率運轉，造成大量能源浪費。馬達以及動力機械如泵浦、風機、壓縮機等作為工廠內製程設備的主要動力源，在長時間運轉下有極大的調控優化與節電空間。
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高效率微波加熱技術

現行採用微波加熱技術，其波長可對物質直接穿透加熱，局部升溫速度快、半導體工件退火製程工作溫度較低，局部達到升溫目標的時間縮短，但在熱度均勻性的精密調控上，仍待製程控制上進一步突破。
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石墨烯儲能超級電容

超級電容器為一種相對鋰電池安全、壽命長、可快速充放電的儲能元件，一般的超級電容器通常都是低電壓 (僅 2.7V)。本所研發之超級電容器使用「電漿合成石墨烯」，可獲得較高之電壓 (4V)，進而具備較高的能量密度，並可減少模組體積達 50% 以上。
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05-Lapping-and-Polishing-Technology-for-Hard-Brittle-Materials-01.jpg 圖片
2025.12.01先進與綠色製程設備

硬脆材料成形加工技術

硬脆材料，尤其是碳化矽 (SiC)，在下一代半導體產業中扮演著重要角色。由於 SiC 硬度極高，加工技術門檻也隨之提高，加工時間比以往多 10 倍以上。為因應此挑戰，本技術開發特用製程和設備，提升產出效率及品質。
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04-High-Aspect-Ratio-TGV-Filling-Technology-01.jpg 圖片
2025.12.01先進與綠色製程設備

高深寬比玻璃基板穿孔填銅整合技術

高階載板採用玻璃基板取代目前高分子材料 (如：ABF、BT)，細線化與高深寬比是未來趨勢。玻璃基板具有導熱性佳、穩定性高、抗蝕性等優異特性，然而玻璃基板填充高深寬比之孔洞時，易產生孔隙與鍍膜層不均勻問題，影響產品品質。
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03-Thin-Film-Process-Optimization-Simulator-Technology-01.jpg 圖片
2025.12.01先進與綠色製程設備

薄膜製程優化模擬器技術

薄膜沉積 (緻密鍍膜) 是在材料表面上披覆薄膜的一種製程，而在複雜的奈米元件之薄膜鍍膜製程中，缺乏輔助製程的模擬分析工具 (如：溫度、氣流、壓力和電磁場等物理因子交互作用之分析)，導致無法快速找到最佳化參數，進而影響產品開發時程及經費耗損。
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02-Microfluidic-Technology-01.jpg 圖片
2025.12.01先進與綠色製程設備

微流體操控技術

目前生化與生醫應用領域面臨試劑與樣本消耗量大、反應與傳輸效率低、分析與製造時間長及設備體積大難以攜帶等問題。為此開發微流體操控設計技術，透過微尺度流道設計、提高體表面積比、加速質傳及熱傳效率，可大幅降低昂貴試劑與珍貴生物樣本使用需求及消耗，並提升檢測效率。
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01-Plasma-Coating-and-Etching-Technology.jpg 圖片
2025.12.01先進與綠色製程設備

電漿鍍膜與蝕刻技術

電漿鍍膜與蝕刻為重要半導體元件製造技術，常見問題包括如何調控設備的電漿密度、均勻性與穩定性，以及如何提升製程速率、良率，並解決製程中的缺陷與瓶頸。
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Real-Time-Wireless-Pressure-Sensing-and-Warning-System.gif 圖片
2025.10.14先進與綠色製程設備

即時無線壓力感測與警示系統

在 PCB 輸送過程中，若夾具抓取力不均勻，可能導致缺陷並降低整體良率。傳統大面積監測方法缺乏高解析度的預警能力，限制了製程控制與優化。即時無線監測與預警可降低材料浪費，提升整體生產效率。
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Simultaneous-Detection-Module-Microscopy-Interferometry-udn.jpg 圖片
2025.10.14先進與綠色製程設備

顯微干涉同步檢測模組

先進封裝層疊製程日益複雜，傳統檢測需使用多台設備，無法同時掌握尺寸（2D）與形貌（3D）對應關係。本模組將2D顯微與3D干涉複合於單一光路設備，省去多站搬運與重新對位，可縮短50%檢測時間、降低40%設備成本，並具大範圍（400μm）及奈米級（＜0.5 nm） 高解析分析能力。
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High-AR-TGV-Based-Panel-Level-Packaging.png 圖片
2025.10.14先進與綠色製程設備

TGV高深寬比封裝全濕式製程整合方案

隨著 2.5D/3D 異質整合與大尺寸面板封裝的推進，基板因熱膨脹不匹配而容易產生翹曲，導致良率與可靠度下降。TGV 玻璃基板兼具低熱膨脹、高頻穩定與面板級可擴展性，高深寬比填孔技術可實現高密度晶片堆疊與微細線路製作。
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Advanced-plasma-process-testing-and-optimization-system.jpg.jpg 圖片
2025.10.14先進與綠色製程設備

電漿製程關鍵模組與整機設備技術

可即時量測電漿製程中的電漿特性參數，如電漿密度等關鍵參數。可完整反映製程腔體中不同位置的電漿行為，將有效協助製程優化、故障診斷與設備維護。
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