2025.03.21先進綠能

單站多功能先進封裝檢測系統

本技術整合2D與3D量測於單站，減少 50% 檢測時間並降低40%設備成本，適用先進封裝之多參數檢測。

2024.07.19智慧機械與機器人

嵌入式傳送機器人

晶圓機器人目前市場規模約8.1億美元，預估2025年將達10.3億美元，而隨著半導體產業不斷擴張，晶圓機器人的需求與性能要求也隨之增加，本技術開發了高速且低振動控制機器人以及採用嵌入式控制系統，電控組件與機器人為一體式設計，有效提升機器人整合至EFEM中之空間利用率，並解決維修不便、電磁干擾等問題。

2023.07.31先進綠能

晶圓式離子能量量測模組

半導體電漿製程中，晶圓表面之離子能量大小及空間分佈情形極為關鍵。晶圓式離子能量分析模組具有19個GiEA量測單元，可用以量測晶圓上離子能量空間分佈情形。 GiEA (Gridded ion Energy Analyzer)量測單元具有低離子散射及高能量解析度能力，可大幅提升量測準確度。

2023.07.11先進綠能

硬脆材料複合加工技術

碳化矽可應用在次世代功率元件中，為下世代功率半導體元件的關鍵材料。因高硬度及高耐化性等難加工特性，導致使生產率低，阻礙功率元件發展潮流。本技術建立複合式研拋製程平台，透過導入超音波輔助加工技術及大氣電漿輔助改質技術，可大幅提升碳化矽晶圓產能效率及有效降低製造成本。

2023.07.11先進綠能

光學晶體奈米精度加工技術

精密晶體光學元件可應用於雷射源、曝光機等高端系統，在半導體設備之光學零組件市場中，因硬脆材料透鏡具有明顯的異向性及次表層損傷之特性，導致拋光製程不易掌控、製程成本高及量產性低。本技術建立可在大氣環境下運作之微能量束加工平台，以滿足目前精密零組件加工之需求。

2023.07.11先進綠能

薄膜製程優化模擬器與設備技術

目前精密鍍膜國內自主化技術正待建立，亟需解決 ALD產能慢與 PECVD薄膜緻密性低之問題，藉由多重物理耦合 結合AI技術，以降低設計模型的不確定性和搜尋最佳製程參數，協助工程師加速設定製程參數的時間，提升Time-To-Market的能力，優化縮短設備模組開發時程。

2022.07.29智慧機械與機器人

多車派車系統於封測廠magazine搬運應用

當前國內封測廠搬運magazine之機制因現場工序動態調整需求高，大多採人工搬運。本系統透過特殊夾爪設計取放magazine，同時於派車功能導入智慧動態排程，優化任務組合執行機制。能因應封測廠複雜度高的變動性工序指派需求，達成半導體封測廠magazine自動搬運。

2020.04.16智慧機械與機器人

高潔淨室環境用無人搬運車

高潔淨室環境用無人搬運車技術開發，結合單晶片控制器、磁感測模組與驅動控制模組等關鍵模組技術，開發國產化磁帶導引式高潔淨室無人搬運車，並通過半導體製造設備環境衛生安全（SEMI S2）認證。